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J-GLOBAL ID:201702226115003903   整理番号:17A0392365

データ中心送信と受信集積チップの研究進展【JST・京大機械翻訳】

Integrated Transmitter and Receiver Chips for Data Center
著者 (7件):
資料名:
巻: 53  号: 12  ページ: 120002-1-120002-11  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2698A  ISSN: 1006-4125  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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現段階の光モジュールパッケージのタイプはすでに小型小型(SFP)シリーズから次第に100GB/Sまでこと(CFP)シリーズと4チャネルSFP(()シリーズに遷移し、伝送速度は最高400GB/Sに達し、発射端のレーザー消光比は9DBより大きい。光波分の挿入損は1DB未満であり,送信電力は0.3DBM以上であり,検出器の応答性は0.7A/Wであり,受信感度は-17DBM未満であった。本論文では,データにおけるIEEE離散の標準GBE BAの送信と受信集積チップを紹介し,それらの基本構造と特性を紹介した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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移動通信  ,  その他の光伝送素子 
タイトルに関連する用語 (3件):
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