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J-GLOBAL ID：201702227106281236   整理番号：17A0096386

NieBo合金ターゲットの半導体製造への応用と開発動向【JST・京大機械翻訳】

Application and Development Trend of NiPt Alloy Sputtering Target in Semiconductor Manufacturing

著者 (7件)： Wang Yiqing (Kunming Institute of Precious Metals) ,  Guo Junmei (Kunming Institute of Precious Metals) ,  Guan Weiming (Kunming Institute of Precious Metals) ,  Wen Ming (Kunming Institute of Precious Metals) ,  Tan Zhilong (Kunming Institute of Precious Metals) ,  Zhang Junmin (Kunming Institute of Precious Metals) ,  Wang Chuanjun (Kunming Institute of Precious Metals)
資料名： Guijinshu  (Guijinshu)
巻： 37  号： 3  ページ： 87-92  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2686A  ISSN： 1004-0676  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： NieBo合金ターゲットは半導体工業に広く応用されている。マグネトロンスパッタリングにより,白金基板上にニッケル白金合金ターゲットを堆積させて反応させ,NieBo薄膜を生成し,半導体接触および相互接続を実現した。SCHOTTKYダイオードの製造と半導体集積回路におけるNieBoの応用について分析し、NieBo合金の構造と性質の研究成果及び調製法を総括し、NieBo合のターゲットを材高純化、磁透率ととの粒度を向上させる傾向を提案した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *半導体 ,  粒度 ,  ニッケル ,  相互接続 ,  白金合金 ,  ダイオード ,  半導体工業 ,  薄膜 ,  *合金 ,  半導体集積回路 ,  マグネトロンスパッタリング
準シソーラス用語： *開発動向 ,  *半導体製造 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： metal materials ,  nickel platinum alloy films ,  nickel platinum silicide ,  sputtering target ,  semiconductor ,  developing trend

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 合金 ,  ターゲット ,  半導体製造 ,  応用 ,  開発動向