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J-GLOBAL ID：201702227740763720   整理番号：17A0059943

CU/SAC305/CU固体-液体界面反応とエレクトロマイグレーション挙動【JST・京大機械翻訳】

Micro-solder joints Cu/SAC305 /Cu solid-liquid interfacial reaction and electromigration behavior

著者 (4件)： Li Xuemei (School of Material Science and Engineering,Harbin University of Science and Technology) ,  Sun Fenglian (School of Material Science and Engineering,Harbin University of Science and Technology) ,  Zhang Hao (School of Material Science and Engineering,Harbin University of Science and Technology) ,  Xin Tong (School of Material Science and Engineering,Harbin University of Science and Technology)
資料名： Hanjie Xuebao  (Hanjie Xuebao)
巻： 37  号： 9  ページ： 61-64  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2489A  ISSN： 0253-360X  CODEN： HHPAD2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： エレクトロマイグレーションプロセスにおけるCU/SN-3を研究した。0AG-0。5CU/CU界面の金属間化合物(IMC)の成長メカニズムを,電気的負荷による固相-液電遷移の固形-固電遷移の違いを解析するために研究した。結果により、固体-固体の移動過程において、負荷時間の延長につれて、両極のIMC層の厚さはいずれも厚くなり、しかも陽極のIMC層の厚さの増加率は陰極より大きいことが分かった。カソード側のIMC結晶粒のサイズは増加し,軸方向のサイズは最初に増加し,次に減少し,一方,アノード側のIMC粒子のサイズは軸方向と半径方向で増加した。負荷の間,アノードのIMC結晶粒度は陰極のそれより常に大きかった。固形-固電マイグレーションと比較して,固体-はんだマイグレーションの後,側ははんだ接合部の形態をより規則的にして,表面の滑らかさを改良した。固体-液体界面におけるIMCの結晶形態は多角形状であり,固体-液体界面における界面IMCの形態は多角形状であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 半径方向 ,  *エレクトロマイグレーション ,  平滑度 ,  固相 ,  結晶粒度 ,  *界面 ,  結晶形態 ,  結晶粒 ,  はんだ ,  金属間化合物 ,  軸方向
準シソーラス用語： はんだ接合部 ,  *界面反応 ,  *SAC305 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： electromigration ,  intermetallic compounds ,  element diffusion ,  lead-free solder joints

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  SAC305 ,  固体 ,  界面反応 ,  エレクトロマイグレーション ,  挙動