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J-GLOBAL ID：201702228664667595   整理番号：17A0072294

界面熱伝達性能に及ぼす高出力LEDパッケージの界面剥離の影響を解析した。【JST・京大機械翻訳】

Effect of interface delamination on heat transfer performance of high power LED package

著者 (5件)： Yang Daoguo (School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology) ,  Mo Yuezhu (School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology) ,  Nie Yaoyao (School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology) ,  Cai Miao (School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology) ,  Liu Dongjing (School of Mechanism and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology)
資料名： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Dianzi Yuanjian yu Cailiao)
巻： 35  号： 8  ページ： 76-80  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2506A  ISSN： 1001-2028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本論文では,高出力LEDLEDに対して,界面剥離の熱シミュレーション解析を行い,チップ接着(DA)層上で異なる界面剥離モデルを構築し,異なる破砕形状,位置および分布におけるチップの熱伝達に及ぼす界面剥離の影響規則を検討した。結果は以下を示す。界面剥離面積の増加とともに,LEDチップの接合温度は,14°C/MM2以上の速度で増加し,そして,破砕面積は36%に達し,そして,チップの最高温度は,68.68°Cであり,そして,破砕なしの場合より9.8%高かった。さらに,界面剥離はDA層の下の界面よりもチップの温度分布に大きな影響を及ぼす。さらに,同じ界面の破砕欠陥に対しては,エッジ位置と中心位置に対して,カプセル位置の破砕が全体のLED封装熱の伝送能力に対する阻害効果がより顕著であることが分かった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 接着 ,  カプセル ,  最高気温 ,  *界面 ,  温度分布 ,  *熱伝達
準シソーラス用語： 接合温度 ,  熱シミュレーション ,  *界面剥離 ,  *高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： high power LED ,  die attach layer ,  interface delamination ,  finite element analysis ,  thermal simulation ,  heat transfer performance

分類 (2件)： 発光素子  (NC03082G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 界面 ,  熱伝達性能 ,  高出力 ,  LED ,  パッケージ ,  界面剥離 ,  解析