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J-GLOBAL ID：201702228996699450   整理番号：17A0807336

ICJian合銅線材料の顕微機械的性質の研究【JST・京大機械翻訳】

Micro-mechanical property study of IC copper bonding wire material

著者 (5件)： FAN Xiangquan (復旦大学,材料科学系) ,  QIAN Kaiyou (日月光封装測試(上海)有限公司) ,  WANG Ted (日月光封装測試(上海)有限公司) ,  CONG Yuqi (日月光封装測試(上海)有限公司) ,  WANG Jiaji (復旦大学,材料科学系)
資料名： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Dianzi Yuanjian yu Cailiao)
巻： 29  号： 4  ページ： 61-64  発行年： 2010年 
JST資料番号： C2506A  ISSN： 1001-2028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： IC(集積回路)用のJian合銅線材料は低コスト、優れた導電性と熱伝導性などのメリットがあるが、その高硬度はLvDianとチップに損傷をもたらしやすいため、硬さの測定は重要な技術である。ナノインデンテーション技術は,銅線材料の微小硬さと他の機械的性質パラメータを簡便に測定することができる。ナノインデンテーション測定技術の原理を紹介し、銅線材料サンプルに対してナノインデンテーション測定のパラメータ選択を行い、測定実験を行った。結果によると、元の銅線、FAB(金属液)、はんだ接合の平均硬さはそれぞれ1.46、1.51と1.65GPAであり、Jian合銅線材料の選択と結合プロセスパラメータの最適化に根拠を提供した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 硬度 ,  はんだ付 ,  導電性 ,  ナノインデンテーション ,  *機械的性質 ,  プロセスパラメータ ,  微小硬さ ,  集積回路 ,  最適化
準シソーラス用語： パラメータ選択 ,  高硬度 ,  熱伝導性 ,  *銅線 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 銅線 ,  機械的性質 ,  研究