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J-GLOBAL ID:201702232556394187   整理番号:17A0171949

電子論に基づく電気めっき薄膜の内部応力解析【JST・京大機械翻訳】

Internal stress analysis of electroplated films based on electron theory
著者 (7件):
資料名:
巻: 26  号:ページ: 2413-2418  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0396A  ISSN: 1003-6326  CODEN: TNMCEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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FE,NI及びAG基板上にCU膜を電着法で堆積し,FEとAG基板上にNI膜を堆積させ,CU基板上にAG膜を堆積させ,FE基板上にNI膜を堆積させ,NI基板上にNI膜を堆積させ,CU基板上にCU膜を堆積させた。CR膜を除く他の薄膜の平均応力を懸臂梁法法で測定した。結果は,薄膜と基板が異種材料であるとき,膜の界面応力が非常に大きく,同じ材料の場合の界面応力がゼロであることを示した。カンチレバーの屈曲方向から得られた界面応力の性質は改良されたTHOMAS-FERMI-DIRAC電子理論から得られた結果と一致した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (5件):
分類 (2件):
分類
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酸化物薄膜  ,  半導体結晶の電気伝導 
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