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J-GLOBAL ID：201702233572644250   整理番号：17A0825292

ソフトエラーの下でのSRAMベースFPGAにおけるHLSベース設計の信頼性と性能のトレードオフの解析【Powered by NICT】

Analyzing Reliability and Performance Trade-Offs of HLS-Based Designs in SRAM-Based FPGAs Under Soft Errors

著者 (9件)： Tambara Lucas Antunes (PGMICRO, UFRGS, Instituto de Informa ́tica, Porto Alegre, Brazil) ,  Tonfat Jorge (PGMICRO, UFRGS, Instituto de Informa ́tica, Porto Alegre, Brazil) ,  Santos Andre (PGMICRO, UFRGS, Instituto de Informa ́tica, Porto Alegre, Brazil) ,  Lima Kastensmidt Fernanda (PGMICRO, UFRGS, Instituto de Informa ́tica, Porto Alegre, Brazil) ,  Medina Nilberto H. (Universidade de Sao Paulo, Sao Paulo, Brazil) ,  Added Nemitala (Universidade de Sao Paulo, Sao Paulo, Brazil) ,  Aguiar Vitor A. P. (Universidade de Sao Paulo, Sao Paulo, Brazil) ,  Aguirre Fernando (Universidade de Sao Paulo, Sao Paulo, Brazil) ,  Silveira Marcilei A. G. (Centro Universita ́rio da FEI, Sao Bernardo do Campo, Brazil)
資料名： IEEE Transactions on Nuclear Science  (IEEE Transactions on Nuclear Science)
巻： 64  号： 2  ページ： 874-881  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0235A  ISSN： 0018-9499  CODEN： IETNAE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： FPGAを用いたハードウェア設計の増加システムの複雑さと製品化までの時間の短縮は,高性能回路のための電流必要性を焦点とした新しい設計方法論の採用を動機づけた。高レベル合成(HLS)ツールは,高レベルのソフトウェアプログラミング言語からレジスタ転送レベル(RTL)設計を生成することができる。これらのツールは,近年顕著に進化し,最適化されたRTL設計,高い性能と高い信頼性レベルの両方を必要とする安全性重視アプリケーションのニーズに応えるを提供した。しかし,ソフトエラー下でHLSベース設計の信頼性評価はまだ提示されていない。本研究では,信頼性,資源利用,性能の点で異なるHLSベース設計のトレードオフはソフトエラーの下でそれらの挙動を解析し,SRAMベースFPGAにおける標準プロセッサ実装とそれらを比較することにより調べた。故障注入キャンペーンと放射実験から得られた結果は,断面積(8倍までの増加)の小さな影響をその構造を変化させ,システムの平均負荷間の故障(MWBF)を増加させることにより5,000倍までプロセッサシステムの性能を向上させることが可能であることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 最適化 ,  *信頼性 ,  *ソフトエラー ,  故障 ,  安全性 ,  ハードウェア設計 ,  演算プロセッサ ,  プログラミング言語 ,  *SRAM ,  応用プログラム ,  *FPGA ,  断面積
準シソーラス用語： 故障注入 ,  信頼性評価 ,  設計方法論 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 半導体の放射線による構造と物性の変化  (BK16123E) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (7件)： ソフトエラー ,  SRAM ,  FPGA ,  HLS ,  設計 ,  トレードオフ ,  解析