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J-GLOBAL ID:201702237549564823   整理番号:17A0831484

放電計算機数値制御蒸着プロセスによるTC11基板上CuNiTiZr媒質エントロピー合金皮膜の作製と微細構造【Powered by NICT】

Preparation and microstructure of CuNiTiZr medium-entropy alloy coatings on TC11 substrate via electrospark - computer numerical control deposition process
著者 (8件):
資料名:
巻: 197  ページ: 143-145  発行年: 2017年 
JST資料番号: E0935A  ISSN: 0167-577X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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CuNiTiZr媒質エントロピー合金皮膜を電気スパーク-計算機数値制御蒸着(ES CNCD)プロセスを用いて,TC11チタン合金基板上に作製した。堆積した被覆の微細構造は堆積層数の増加とともにBCC固溶体から非晶質相へ。変態はES CNCDの高い冷却速度と被覆の増加した原子サイズ差(δ)に起因した。1/3/5/7/9層CuNiTiZr皮膜の硬度は614.1HV,484.2HV,588.5HV,709.1HVと581.2HV,それぞれであり,TC11(378.6HV)の硬さよりもはるかに大きかった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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