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J-GLOBAL ID：201702238879097865   整理番号：17A0665100

ナノ粒子に基づく印刷法によって作製したAg相互接続の電流に誘起された形態学的進化と信頼性【Powered by NICT】

Current-induced morphological evolution and reliability of Ag interconnects fabricated by a printing method based on nanoparticles

著者 (7件)： Jang Kyung-Tae (Department of Materials Science & Engineering, Seoul National University, Seoul 151-744, Korea. [e-mail]) ,  Hwang Jae-Sun ,  Park Yong-Jin ,  Lee Jae-Chan ,  Kim Na-Rae ,  Yu Ji-Woo ,  Joo Young-Chang
資料名： RSC Advances (Web)  (RSC Advances (Web))
巻： 7  号： 16  ページ： 9719-9723  発行年： 2017年 
JST資料番号： U7055A  ISSN： 2046-2069  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 印刷法により作製したAg相互接続は,それらの電気的信頼性と形態学的変化を調べるために加速された温度と電流ストレス下で試験した。加速電流ストレス条件下で,Ag金属原子が電子風の力の方向に移動し,同時粒子成長と抵抗性の増加をもたらした。形態変化と抵抗増加の起源は,電流集中効果による粒子間のネックでJoule加熱であると考えられた。連結粒子のネックでJoule加熱はエレクトロマイグレーション(EM)現象,Ag相互接続における異常粒子成長,最終的に信頼性試験中の破壊を発生することを加速した。異なる条件下でアニールしたAg相互接続のための実験結果は,電気的信頼性および形態学的変化の間の関係の更なる証拠を提供した。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *相互接続 ,  *ナノ粒子 ,  抵抗加熱 ,  *電流 ,  *印刷 ,  エレクトロマイグレーション ,  *モルフォロジー ,  *銀 ,  信頼性試験 ,  *信頼性 ,  粒子成長 ,  電子流
準シソーラス用語： 電流集中 ,  電流ストレス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： ナノ粒子 ,  作製 ,  Ag ,  相互接続 ,  誘起 ,  形態学 ,  進化