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J-GLOBAL ID：201702239853738791   整理番号：17A0064766

アクティブ赤外熱イメージングによるはんだ欠陥の検出方法の研究【JST・京大機械翻訳】

Research on Defects Inspection of Solder Bumps Using Active Infrared Thermography Technology

著者 (5件)： Lu Xiangning (School of Mechanical and Electrical Engineering, Jiangsu Normal University, State Key Laboratory of Digital Manufacturing Equipment and Technology) ,  He Zhenzhi (School of Mechanical and Electrical Engineering, Jiangsu Normal University) ,  Hu Ningning (School of Mechanical and Electrical Engineering, Jiangsu Normal University) ,  Su Lei (State Key Laboratory of Digital Manufacturing Equipment and Technology, Huazhong University of Science and Technology) ,  Nie Lei (State Key Laboratory of Digital Manufacturing Equipment and Technology, Huazhong University of Science and Technology)
資料名： Jixie Gongcheng Xuebao  (Jixie Gongcheng Xuebao)
巻： 52  号： 10  ページ： 17-24  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0292A  ISSN： 0577-6686  CODEN： CHHKA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： IC製品の小型化と多機能性マイクロカプセル化の密度が向上し,微Han球技術が広く応用されているが,微Han球のサイズと間隔が縮減され,チップやカプセル内部に隠された微Han球の欠陥検出が困難になっている。アクティブ赤外線熱イメージング技術は,深い欠陥の検出に適用され,そして,能動赤外光検出器の欠陥検出モデルを構築し,そして,実験的研究を行った。直径と間隔が大きいBGAボールに対して赤外透過型測定法を用いて検出し、得られた熱画像に対して空間適応フィルタリングを行い、そしてエッジ検出によりボール領域を分割し、熱ノイズとボールノイズの欠陥識別に対する干渉を低減し、有効熱面積を通じて定量分析を行った。バンプの直径と間隔が小さいFA10フリップチップを赤外線反射測定法を用いて検出し、改良した適応フィルタリングアルゴリズムを用いて空間のごま塩ノイズを除去し、次にピクセルの温度序列値を抽出して時間領域の移動平均ノイズを除去し、指数形式で曲線あてはめを行った。FOURIER変換を用いて,時間-周波数変換を行い,表面波放射率の差によって引き起こされる欠陥の発生率を低減し,低周波数帯の位相情報を用いて特性解析を行った。アクティブ赤外熱イメージング技術を用いて,はんだの欠陥を効果的に検出し,高密度ICパッケージとその信頼性解析のための迅速で効率的な方法を提供した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 雑音 ,  小型化 ,  信頼性解析 ,  適応フィルタリング ,  故障検出 ,  *画像処理 ,  性能分析 ,  曲線あてはめ ,  画素 ,  エッジ検出 ,  赤外線 ,  *はんだ ,  ICパッケージ ,  周波数帯 ,  熱画像

著者キーワード (4件)： solder bump ,  active infrared ,  thermography ,  temperature difference

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 赤外 ,  イメージング ,  はんだ ,  欠陥 ,  検出方法 ,  研究