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J-GLOBAL ID:201702239911370344   整理番号:17A0143738

先進多層PCB技術を用いたパッチアンテナサブアレイを裏打ちされた広帯域ミリ波共振器【Powered by NICT】

Broadband millimeter wave cavity backed patch antenna sub-array using advanced multi-layer PCB technology
著者 (5件):
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巻: 2016  号: EuMC  ページ: 33-36  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,新しい空洞裏打ちマイクロストリップパッチアンテナサブアレイ,先進高分解能多層PCB技術で製作し,提示した。サブアレーは二企業給電素子から構成されている。背面放射を減らすために,板の反対側にICを接続するための用いられるストリップ線路遷移マイクロストリップ。このアンテナは79GHzレーダ応用のために設計され,17.12%の広いインピーダンス帯域幅を示した。利得と効率は,それぞれ7.1dBと85%であった。さらに,測定を実施し,シミュレーションと良い一致を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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