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J-GLOBAL ID:201702240110162305   整理番号:17A0697824

金(Au)炭化ほう素界面での強い結合【Powered by NICT】

Strong binding at the gold (Au) boron carbide interface
著者 (9件):
資料名:
巻: 314  ページ: 51-54  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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X線光電子放出による半導体炭化ホウ素を用いた金(Au)の相互作用を調べた。Auは表面上に堆積したとき,closo 1,7 ジカルバドデカボラン(metacarborane,m B_10C_2H_12)のプラズマ増強化学蒸着(PECVD)により堆積した,水素化した半導体炭化ホウ素膜を,内殻準位光電子放出の特徴の結合エネルギーのシフトを示した。Bの1s準位のシフトであるCの1s準位のより小さく,シフトの不均一性は,表面との強い,複雑で可逆的Au化学的相互作用を示し,特にCサイトであった。容量対電圧C(V)および電流-電圧I(V),は50ns,PECVD,オルソーカルボラン炭化ほう素膜のための35μsよりも有意に小さいキャリア散乱時間収率p型Si(100)上に蒸着した膜の結果。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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その他の無機化合物の薄膜  ,  非金属材料へのセラミック被覆  ,  気相めっき 
タイトルに関連する用語 (4件):
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