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J-GLOBAL ID：201702241426620426   整理番号：17A0391287

BGA/CSP 植物移植機構の設計と応用【JST・京大機械翻訳】

Design and Application of Ball Supply Unit in BGA/CSP Ball Mounter

著者 (3件)： Liu Jinsong (School of Mechanical Engineering,University of Shanghai for Science and Technology) ,  Shi Wei (School of Mechanical Engineering,University of Shanghai for Science and Technology) ,  Zhang Jinzhi (Shanghai Micson Industrial Automation Co.,Ltd.)
資料名： Jixie Kexue yu Jishu  (Jixie Kexue yu Jishu)
巻： 35  号： 12  ページ： 1865-1870  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2050A  ISSN： 1003-8728  CODEN： JKJIE6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本論文では,BGA/CSPの植球机機構を設計し,反転を用いて,直径0.15~0.76MMの球面を供給し,それにより,市場における一般的植球机振動モードを解決することができ,そして,Xi球および欠失問題を引き起こすことができた。供球の水平位置決め精度の要求を満たすために,真空植球頭とと機構の間の位置決め誤差を分析して,供球機構の伝達誤差が,植球頭の効果に大きな影響を及ぼし,シリンダのクランプ機構を設計し,位置補正を設計した。シリンダのクランプ機構の力解析とモーメント解析によって,適切なシリンダを選択した。最終的に,装置の試運転によって,供球機構は,舗球効果が良好で,ボールは,Xi球を完全に吸収することができ,そして,高の精度のための基礎を,提供することができた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *シリンダ ,  モーメント ,  クランプ ,  位置決め ,  球面 ,  振動モード
準シソーラス用語： 位置補正 ,  伝達誤差 ,  位置決め精度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (13件)： BGA ,  CSP ,  package ,  ball mounter ,  ball supply unit ,  design ,  mathematical model ,  calculation ,  error ,  error analysis ,  mechanism ,  stresses ,  experiments

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： BGA ,  CSP ,  植物 ,  移植 ,  設計 ,  応用