文献

J-GLOBAL ID：201702242324536513   整理番号：17A0214295

エレクトロニクスのためのアディティブマニュファクチャリング「Mooreを超えて」【Powered by NICT】

Additive manufacturing for electronics “Beyond Moore”

著者 (8件)： Veres J. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA) ,  Bringans R. D. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA) ,  Chow E. M. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA) ,  Lu J. P. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA) ,  Mei P. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA) ,  Ready S. E. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA) ,  Schwartz D. E. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA) ,  Street R. A. (PARC, a Xerox company; Palo Alto, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： IEDM  ページ： 25.6.1-25.6.3  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 付加製造と3D印刷は全製造価値チェーンを再形成しようとしている。真の破壊的であるためには,アディティブマニュファクチャリングでは形状と色を越えて移動しなければならない。共形エレクトロニクスを可能にし,マイクロチップを含むインクを用いた印刷も出現し始めている新しい印刷技術。これもエレクトロニクスの進歩のための新しい開口部を創出した。過去50年にわたってシリコンマイクロエレクトロニクスは収縮デバイス寸法を介して進行し,小さな空間へのより多くの機能性を充填する。印刷技術はスケーリングエレクトロニクスの刺激的な新しい方法「を越えてMoore」を開く,ミクロとマクロの統合による,新しい形状因子,複雑な形状,共形デバイスと分散システムを形成した。プリント,ハイブリッドエレクトロニクスシステムは,センサシステム,構造エレクトロニクスとウェアラブルデバイスの新しいクラス,「システムはパッケージである」を可能にするであろう。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： インク ,  分散系 ,  形状因子 ,  *電子技術
準シソーラス用語： ウェアラブルデバイス ,  センサシステム ,  機能性 ,  印刷技術 ,  マイクロチップ ,  三次元印刷 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： エレクトロニクス ,  アディティブマニュファクチャリング