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J-GLOBAL ID：201702242510346698   整理番号：17A0055767

応答曲面法に基づく信頼性研究を伴うQFN電子パッケージの熱特性化【Powered by NICT】

Thermal characterization of a QFN electronic Package accompanied by a reliability study based on a response surface approach

著者 (4件)： Bendaou Om (University Mohammed V EMI, ERD3M, Rabat-MOROCCO) ,  Bendaou Ot. (Faculty of sciences Tetouan, MS2M, Morocco) ,  El Hami A. (INSA-ROUEN, LOFIMS, France) ,  Agouzoul M. (University Mohammed V EMI, ERD3M, Rabat-Morocco)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： CIST  ページ： 644-647  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子パッケージは製造工程中も,このようにしてそれらの破壊を引き起こす運転の状態では熱と機械的秩序の様々な制約を受ける。電子パッケージQFNの熱的キャラクタリゼーションの研究の対象であった,この側面である。この目的のために熱的研究は,JEDEC勧告を統合した有限要素モデル3Dの開発により実施した,より信頼性の高い電子システムを設計するために熱抵抗応答曲面法迅速で効率的な証明に基づく方法FORM/SORMとHBRM(発見的方法ベース信頼性法)の適用による信頼性研究を伴い,これを計算した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 生産工程 ,  *信頼性 ,  電子装置 ,  熱抵抗 ,  *熱特性 ,  三次元 ,  *応答曲面法 ,  発見的方法
準シソーラス用語： FEMモデル ,  熱特性評価 ,  *電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  構造力学一般  (HD01000X) ,  自動車設計・構造・材料一般  (QG03010O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 応答曲面法 ,  研究 ,  QFN ,  電子パッケージ ,  熱特性