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J-GLOBAL ID:201702243248552461   整理番号:17A0163980

IGBTモジュールのゲート電圧電圧プラットフォームの遅延と接合部温度の間の関係性を研究した。【JST・京大機械翻訳】

The Relationship Between Junction Temperature and Time Delay of Gate Voltage Miller Plateau of IGBT Module
著者 (5件):
資料名:
巻: 31  号: 18  ページ: 134-141  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2502A  ISSN: 1000-6753  CODEN: DIJXE5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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IGBTモジュールのゲート電圧電圧プラットフォームの遅延と接合部温度T_Jの関係について研究を行い、まず理論の角度からMUELLERプラットフォームの遅延温度特性を分析した。第二に,安定した信頼性のある遅延時間遅れ測定システムを設計して,ゲートプラットフォームの時間遅れの正確な測定を実現した。最後に,一定の条件(定電圧,一定電流)の下で,MUELLERプラットフォームの遅延と接合部温度の間の関係を実験的に検証した。理論と実験により、MUELLERプラットフォームの時間遅れは接合温度の変化によって変化し、しかも両者は非常に良好な線形比例関係を呈し、接合温度T_Jは1°C上昇し、ゲート電圧MUELLERプラットフォーム時間は0.74NS延長した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
トランジスタ  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 

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