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J-GLOBAL ID：201702244350346963   整理番号：17A0357138

鋳放し銅合金の微細構造と集合組織に及ぼす焼鈍プロセスの影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effects of Annealing Process on Microstructure and Texture of Electroforming Copper

著者 (3件)： Liu Shuangxin (School of Materials and Metallurgy, Wuhan University of Science and Technology) ,  Jia Juan (School of Materials and Metallurgy, Wuhan University of Science and Technology) ,  Liu Dechao (School of Materials and Metallurgy, Wuhan University of Science and Technology)
資料名： Rejiagong Gongyi  (Rejiagong Gongyi)
巻： 45  号： 22  ページ： 190-193  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2487A  ISSN： 1001-3814  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SEMとEBSDを用いて,種々の温度で焼鈍した銅合金の微細構造,結晶粒配向,および結晶粒界の変化を研究した。結果は以下を示す。鋳放し銅の微細構造は小さく,平均粒径は約2ΜMであり,焼なまし温度の上昇とともに,結晶粒は徐々に増加し,650°Cでアニールした後に,平均結晶サイズは9.6ΜMに達した。鋳放し銅は主に{110},{001},{111}の3種類の集合組織があり,{110}組織の含有量が最も多く,焼なまし処理は{001}集合組織を形成し,{110},{111}集合組織はアニール温度の上昇とともに減少した。鋳放し銅の中に大量の分布の差が60°のΣ3共晶が存在し、電鋳が完成した後、{001}の結晶粒は比較的に大きく、しかも周囲のΣ3結晶粒は比較的に少なかった;{001}結晶粒は,より低い温度でアニールすると,結晶粒界の移動により成長し,650°Cでアニールすると,{001}配向結晶粒の周りの他の配向結晶粒が成長した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *集合組織 ,  結晶粒界 ,  *鋳放し ,  結晶 ,  *焼なまし ,  *銅 ,  *銅合金 ,  共晶 ,  *微細構造 ,  電鋳 ,  結晶粒
準シソーラス用語： 焼きなまし温度 ,  EBSD , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： electroforming copper ,  annealing ,  texture ,  Σ grain boundaries ,  electron back scatter diffraction(EBSD)

分類 (1件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 鋳放し ,  銅合金 ,  微細構造 ,  集合組織 ,  焼鈍プロセス ,  研究