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J-GLOBAL ID：201702245405007723   整理番号：17A0772151

ウエハの熱応力と反り変形を調べた。【JST・京大機械翻訳】

Research on the thermal stress and warpage of WLCSP device

著者 (3件)： NIU Ligang (College of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology) ,  YANG Daoguo (College of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology) ,  LI Gongke (College of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology)
資料名： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Dianzi Yuanjian yu Cailiao)
巻： 28  号： 11  ページ： 48-51  発行年： 2009年 
JST資料番号： C2506A  ISSN： 1001-2028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ウエハサイズ(パッケージ)デバイスの寸法パラメータと材料パラメータは,その信頼性に影響を及ぼす。有限要素解析ソフトウェアMSC MARCを用いて,熱サイクルおよび熱変形条件におけるEPS/APTOSの熱応力および反り変形をシミュレーションし,そして,熱応力および反り変形に及ぼす寸法パラメータの影響を解析した。結果は以下を示す。チップ厚さ,PCB厚さ,BCB厚さ,および高さは,WLCSPの熱応力に著しい影響を及ぼした。その中で,チップ厚さが0.25MMから0.60MMに増加したとき,熱応力は21.60MPA増加した。WLCSPの反りは主にPCB厚さの影響を受け、PCBの厚さが1.0MMから1.60MMに増加したとき、最大歪みは20%低下した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  熱サイクル ,  *熱応力 ,  ソフトウェア ,  熱変形 ,  *変形
準シソーラス用語： WLCSP ,  有限要素解析 ,  材料パラメータ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： WLCSP ,  thermal stress ,  warpage ,  device structure sizes

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： ウエハ ,  熱応力 ,  反り