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J-GLOBAL ID：201702247357174393   整理番号：17A0211065

パワーエレクトロニクスのためのダイボンディング材料としてのAu-SnとSn-Ag-Cuの比較研究

Comparative study of Au-Sn and Sn-Ag-Cu as die-attach materials for power electronics applications

著者 (3件)： Lee Byung-Suk (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon, 406-840, Korea) ,  Lee Chang-Woo (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon, 406-840, Korea) ,  Yoon Jeong-Won (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon, 406-840, Korea)
資料名： Surface and Interface Analysis  (Surface and Interface Analysis)
巻： 48  号： 7  ページ： 493-497  発行年： 2016年07月 
JST資料番号： E0709A  ISSN： 0142-2421  CODEN： SIANDQ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温パワーエレクトロニクスのためのダイボンディング料としてのSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)とAu-20Snのはんだの比較研究が実行された。Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305),又はAu-20SnのはんだのニッケルめっきSiチップ,又は直接結合銅基板との固体界面反応が,界面中間化合物層の成長と界面安定性と共に調べられ,150°Cと200°Cでの最大で2000時間のエージングの過程で比較された。SAC305はんだは,Au-20Snのはんだよりも界面中間化合物のより大きな成長速度とNi層のより大きな消費速度を示した。Au-20Snのはんだが,高温パワーエレクトロニクスのためのすぐれた界面安定性を有した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 不均一系反応 ,  パワーエレクトロニクス ,  金属間化合物 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *金合金 ,  スズ含有合金 ,  *ダイボンディング
準シソーラス用語： 界面反応

著者キーワード (5件)： power electronics ,  interfacial reaction ,  intermetallic compound (IMC) ,  Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ,  Au-20Sn solder

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (3件)： パワーエレクトロニクス ,  ダイボンディング ,  研究