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J-GLOBAL ID:201702247450284267   整理番号:17A0449122

Sn-0.7Cu-0.05Ni xBi/Cu継手の凝固に及ぼすビスマスの影響【Powered by NICT】

Influence of bismuth on the solidification of Sn-0.7Cu-0.05Ni-xBi/Cu joints
著者 (6件):
資料名:
巻: 701  ページ: 321-334  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ビスマス添加によるはんだ継手の機械的性能の向上は,進行中の関心事である。本論文では,Cu基板上のSn-0.7wt%Cu-0.05wt%Ni xBiはんだボール中のミクロ組織形成に及ぼす0 14wt%Biの影響を調べた。Bi添加は(Cu,Ni)6Sn_5のNi含有量を減少させ,一次(Cu,Ni)6Sn_5ロッドのサイズを増加させ,Cu_6Sn_5反応層の厚さを減少させることが示されているが,Bi含有量が~5wt%Biに達し,≦5wt%のBi添加はNiの正の効果に有意に影響しなかったまでこれらの効果は僅かであった。より高いBi添加(≧8 wt% Bi)は亜結晶粒と単一結晶粒への<110>繊維集合組織を持つ柱状結晶粒からのスズ成長集合組織の遷移を引き起こした。Bi添加は非平衡凝固範囲を増加し,≧2wt%Biを含む継手における非平衡三元共晶反応を引き起こした。2wt%以下のBi含有量は,凝固中の相形成を(Bi)阻止に必要である。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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