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J-GLOBAL ID：201702249771596900   整理番号：17A0668381

EMI遮蔽パッケージの水分誘起界面剥離【Powered by NICT】

Moisture induced interface delamination for EMI shielding package

著者 (6件)： Liu Yangming (New Package Technology Development SanDisk Semiconductor, Shanghai, China) ,  Ji Zhongli (New Package Technology Development SanDisk Semiconductor, Shanghai, China) ,  Chen Peng (Assembly & Packaging, SanDisk (a Western Digital brand), Milpitas, CA, USA) ,  Wang Xu (New Package Technology Development SanDisk Semiconductor, Shanghai, China) ,  Ye Ning (Assembly & Packaging, SanDisk (a Western Digital brand), Milpitas, CA, USA) ,  Chiu Chin-Tien (New Package Technology Development SanDisk Semiconductor, Shanghai, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICSJ  ページ： 217-220  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： EMI(電磁干渉)遮蔽は電波,電磁場と静電場の結合を低減し,電気性能を向上させるために電子モジュールで広く使用されている。論文では,MSL(水分感受性レベル)前提条件後のリフロー中の界面剥離は,EMI遮蔽パッケージと非EMI shielingパッケージの両方において検討した。界面剥離が成形化合物とはんだマスクの間に始まって,EMI遮蔽パッケージのダイとDAF(Die Attach Film)の間の界面に伝播することが判明し,一方で,層間剥離は非EMI sheilingパッケージのための検出されなかった。実験結果も遮蔽と非遮蔽パッケージの間の水分吸収の大きな差を示した。さらに,FEA(有限要素解析)モデリングは,両方の遮蔽と非遮蔽パッケージにおける水分吸収を解析するために導入した。水分機械的蒸気圧もMSL後リフロー下での応力をシミュレートするために使用される。EMI遮蔽パッケージにおける蒸気圧は同じ水分の前提条件の下非EMI遮蔽パッケージよりも高いことを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 吸水 ,  電波 ,  感受性 ,  *水分 ,  モデリング ,  電磁場 ,  *界面 ,  静電場 ,  層間剥離 ,  電磁干渉 ,  蒸気圧 ,  電気特性
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  *界面剥離 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： EMI ,  遮蔽 ,  パッケージ ,  水分 ,  誘起 ,  界面剥離