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J-GLOBAL ID:201702250427178171   整理番号:17A0296886

HTPB結合系の硬化反応動力学【JST・京大機械翻訳】

Curing Reaction Kinetics of HTPB/TDI Bonding System
著者 (3件):
資料名:
巻: 24  号: 11  ページ: 1097-1101  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2690A  ISSN: 1006-9941  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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工学的応用における硬化エンドポイント問題を解決するために,等温および非等温示差走査熱量測定(DSC)を用いて,N次反応動力学モデルをシミュレーションした。高分子接着爆薬(PBX)の硬化反応速度論を,KISSINGER法とCRANE法によって研究した。結果は,硬化反応の見かけの活性化エネルギーが54.61KJ MOL(-1)であり,反応次数が0.87,プレ指数因子が192.80S(-1),硬化反応のH_Uが482.87G(-1)であることを示した。この系の硬化反応過程には自己触媒現象が存在する。二(T12)触媒の添加により,硬化系の硬化反応速度は増加し,反応温度は低下した。硬化温度と硬化時間の間の関数関係を適合させ,硬化温度が60°Cのとき,硬化時間は約3.91日であり,実際の工学応用における4~6日と一致した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
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高分子と低分子との反応 
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