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J-GLOBAL ID：201702252803596906   整理番号：17A0451409

CeO_2による銅表面のナノ引かき【Powered by NICT】

Nanoscratching of copper surface by CeO₂

著者 (6件)： Xu Ning (Center for Advancing Materials Performance from the Nanoscale (CAMP-Nano) & Hysitron Applied Research Center in China (HARCC), State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China) ,  Han Weizhong (Center for Advancing Materials Performance from the Nanoscale (CAMP-Nano) & Hysitron Applied Research Center in China (HARCC), State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China) ,  Wang Yuchun (Anji Microelectronics (Shanghai) Co. Ltd., Shanghai 201203, China) ,  Li Ju (Center for Advancing Materials Performance from the Nanoscale (CAMP-Nano) & Hysitron Applied Research Center in China (HARCC), State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China) ,  Li Ju (Department of Nuclear Science and Engineering and Department of Materials Science and Engineering, Massachusetts Institute of Technology, 77 Massachusetts Avenue, Cambridge, MA 02139, USA) ,  Shan Zhiwei (Center for Advancing Materials Performance from the Nanoscale (CAMP-Nano) & Hysitron Applied Research Center in China (HARCC), State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China)
資料名： Acta Materialia  (Acta Materialia)
巻： 124  ページ： 343-350  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0316A  ISSN： 1359-6454  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CeO_2ナノ粒子ベースのスラリーは,集積回路製造における化学機械研磨のための広く用いられている。しかし,材料除去と平坦化の基本的なプロセスは不明のままである。自家製CeO_2チップを持つナノ圧子システムを組み合わせることにより,著者らは一定負荷とランプ負荷モードの両方で定量的に銅膜のナノ引かき挙動を調べた。摩擦係数の進展に基づいて,ナノ引かき挙動は三つの領域に分けることができる。領域Iでは,摩擦係数は垂直荷重と共に急激に減少し,銅は主に弾性変形を受ける。垂直負荷が,摩擦及び引かき損傷係数は,垂直負荷の増加に伴って変化する弾塑性特性を示し始める両方が臨界値に達する摩擦摩耗は領域IIに侵入し始める。領域IIIでは,摩擦係数は定常値に達し,垂直荷重に依存しなくなると銅薄膜の変形定常弾塑性状態に入った。領域IとIIにおける摩擦係数は,Hertz接触理論と古典的摩擦モデルによりモデル化できた。詳細な解析は二つのモデル応力集中は銅の降伏強さに近づき,材料除去速度は垂直力と研磨剤粒径のパラメータを調整することによって予測できる時に起っている間の遷移を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 化学機械研磨 ,  研磨剤 ,  ナノ粒子 ,  弾塑性 ,  粒径 ,  摩擦係数 ,  スラリー ,  降伏強さ ,  鉛直荷重 ,  摩耗 ,  *銅 ,  モデリング ,  弾性変形
準シソーラス用語： Hertz接触 ,  材料除去 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 化学機械的平坦化 ,  CeO_2チップ ,  ナノ引かき ,  の摩擦係数 ,  摩耗

分類 (1件)： 機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (1件)： 銅