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J-GLOBAL ID:201702255319197985   整理番号:17A0322803

温度スペクトル密度分布に基づく状態評価法とIGBTの応用【Powered by NICT】

A temperature spectrum density distribution based condition evaluation method and application in IGBT
著者 (6件):
資料名:
巻: 106  ページ: 1440-1457  発行年: 2016年 
JST資料番号: E0667B  ISSN: 1359-4311  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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状態評価にしばしば用いられる温度測定と計算。本論文では,イメージの統計的特性に基づく温度スペクトル密度法(TSDM)を提案した。最初に,異なる条件のためのIGBTモジュールの温度分布を計算し,温度分布の変化に基づいて,TSDMプロセスなどを示し,温度確率グラフの構築,カーネル密度の計算,標準偏差(SD),温度範囲(TR),ピークと平均値との差である。IGBTの事例解析を行った,結果はTSDMはIGBTモジュールの状態変化を追跡できることを示した。を行い,新旧IGBTを含む異なった運転条件のための温度スペクトル密度に関する実験的研究と,結果は,異なる条件により変化する温度スペクトル密度ことを実証した。最後に,直流側電圧V_dcとスイッチング周波数f_swの影響を調べた。温度スペクトル密度パラメータはV_dcを伴う三次多項式を増加させ,スイッチング周波数f_swと共に直線的に増加することを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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対流・放射熱伝達 
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