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J-GLOBAL ID:201702255734704417   整理番号:17A0167710

CCD多結晶イオン注入のドーピング技術に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Research on CCD Poly-silicon Ion Implantation Doping
著者 (4件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 680-684  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2379A  ISSN: 1001-5868  CODEN: BAGUE5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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本論文では,多結晶シリコンの拡散ドーピングによるイオン注入の技術を研究し,二つのドーピング方法によるCCDゲート誘電体の損傷,多結晶シリコンの接触抵抗及び均一性などのキーパラメータの影響を比較し,イオン注入により作製した多結晶シリコン薄膜が拡散ドーピングよりも優れていることを示した。これはCCDの出力均一性の向上に有利である。2つの多結晶シリコンドープ法のプロセス統合条件を比較すると、多結晶シリコンのドーピングはイオン注入方式を採用し、プロセスがより簡単で、プロセスの集積度がより高い。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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太陽電池  ,  半導体薄膜 
タイトルに関連する用語 (5件):
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