文献

J-GLOBAL ID：201702255855493757   整理番号：17A0403618

新規Al_2O_3ナノ粒子強化Ag CuO Al_2O_3複合充填剤を用いたYSZセラミックの反応性空気ろう付:微細構造と接合特性【Powered by NICT】

Reactive air brazing of YSZ ceramic with novel Al₂O₃ nanoparticles reinforced Ag-CuO-Al₂O₃ composite filler: Microstructure and joint properties

著者 (5件)： Si Xiaoqing (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Cao Jian (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Song Xiaoguo (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Qu Yang (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Feng Jicai (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 114  ページ： 176-184  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅層(5μm)で被覆したYSZセラミックは新しいAl_2O_3ナノ粒子(NP)強化Ag CuO Al_2O_3複合材料溶加材を用いたろう付反応性空気をすることに成功した。界面ミクロ組織と継手特性に及ぼすAl_2O_3NP含有量の影響を調べた。Al_2O_3NPsの含有量が8wt.%のとき,YSZ継手は微細な界面微細構造と最適な機械的性質を得た。複合フィラーの熱膨張係数は16.26×10~ 6K~ 1であると計算され,Ag-CuOベース充填剤のそれと比較して12.1%の低下を示した。ろう付継手の硬さと弾性率はわずかに2.6GPaと164GPaに増加し,それぞれ,変形に抵抗する優れた能力を有している。YSZ継手は60MPaの最大せん断強度は,Ag-CuOベース充填剤を用いてろう付けした継手のそれより25MPa(71%)を有していた。YSZ tube/AgCuO 8Al_2O_3/YSZブロック試料の漏れ速度は3.2±0.9×10~ 10Pam~3s~ 1,真空密着成分(~ 9Pam~3秒~ 1から10以下)のための漏れ速度要求に適合すると測定された。はこの新しい方法は気密YSZ継手を得るための効果的な方法であることを示唆した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱膨張係数 ,  *微細構造 ,  剪断強さ ,  *ろう付 ,  *酸化第二銅 ,  ろう付継手 ,  付着 ,  界面 ,  *セラミック ,  硬度 ,  *反応性 ,  弾性係数 ,  溶加材 ,  *ナノ粒子
準シソーラス用語： YSZ【セラミック】 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 反応性空気ろう付 ,  イットリア安定化ジルコニア ,  複合充填剤 ,  Microstructure ,  機械的性質

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (10件)： ナノ粒子 ,  強化 ,  Ag ,  CuO ,  充填剤 ,  YSZ ,  セラミック ,  反応性 ,  空気ろう ,  微細構造