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J-GLOBAL ID:201702256856837258   整理番号:17A0734046

単結晶銅Jian合Siの球Jian合特性に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Ball Bonding Properties of Single Crystal Copper Bonding Wire
著者 (4件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: 582-584  発行年: 2009年 
JST資料番号: C2364A  ISSN: 1001-2249  CODEN: TZJHEE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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自家製単結晶シリコン板に対して,球Jian合試験を行い,そして,接着力(BPT)および剪断力(BST)試験を行い,そして,微細構造および界面を観察し,そして,微小硬さ試験を行った。その結果,はんだ接合部のせん断力とせん断力は,ほぼ正規分布であり,高信頼性があり,50ΜMの単結晶粒の銅Jian合Si値は1.8以上に達し,優れたプロセス能力指数に属することを示した。はんだ接合部の信頼性試験の後,界面はまだ明確で,比較的直線,界面に微量の分散分布を形成する金属間化合物とKIRKENDALL空洞は見られず,安定した電気と界面組織の性能を示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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