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J-GLOBAL ID：201702258271021967   整理番号：17A0214194

複雑地形を有する二重自己集合法を用いた高度3D/2.5D集積パッケージングアプローチ,圧力センシングシステムのためのmicropinフィンヒートシンクインターポーザ【Powered by NICT】

An advanced 3D/2.5D integration packaging approach using double-self-assembly method with complex topography, and micropin-fin heat sink interposer for pressure sensing system

著者 (6件)： Hu Yu-Chen (Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan) ,  Lin Chun-Pin (Chip Implementation Center, National Applied Research Laboratories, Hsinchu, Taiwan) ,  Chang Hsiao-Chun (Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan) ,  Yang Yu-Tao (Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan) ,  Chen Chi-Shi (Chip Implementation Center, National Applied Research Laboratories, Hsinchu, Taiwan) ,  Chen Kuan-Neng (Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： IEDM  ページ： 9.2.1-9.2.4  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： モノのインターネット(IoT)を用いたスマート生活応用のための複雑な地形センサと回路チップを提供するために,著者らは3D/2 5D不均一集積による新しい効率的な二重自己集合包装手法を開発した。この技術は各種加工チップの,特に不均一表面と海底地形を統合することができた。液体表面張力を用いて,複雑な地形チップを正確な位置に及ぼす処理と自己整合できた。二重自己集合手法は圧力センシングシステム包装におけるキャリアウエハと自己整合永久結合に及ぼす一時的結合を示した。種々の複雑な地形形状と地域に使用への液体の最適化体積を調べたが,高I/O密度と低結合抵抗性のCu/In低温金属結合と自己組織化法を実証した。優れた電気特性と機械的強度包装用途を複雑な地形表面チップ上の二重自己集合アプローチの実現可能性を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 低温 ,  機械的強度 ,  界面張力 ,  *自己集合 ,  金属結合 ,  センサ ,  自己整合 ,  *三次元 ,  自己組織化 ,  最適化 ,  電気特性 ,  海底地形 ,  *複雑地形
準シソーラス用語： モノのインターネット ,  *センサシステム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 複雑地形 ,  自己集合 ,  高度 ,  3D ,  集積 ,  パッケージング ,  センシングシステム