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J-GLOBAL ID：201702259043652199   整理番号：17A0021358

層除去法とX線回折による厚さ方向における歪と残留応力分布の研究【Powered by NICT】

Study of Strain and Residual Stress Distribution in the Thickness Direction by Layer Removal Method and X-Ray Diffraction

著者 (5件)： Tien Tran Minh ,  Phoi Nguyen Vinh ,  Cuong Le Chi ,  Tuyen Luu Anh ,  Nguyen La Ly
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： GTSD  ページ： 155-160  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 材料における歪と残留応力の研究は,機械部品の寿命を評価する上での重要な役割を果たしている。様々な方法が,歪と残留応力を決定するために開発した。X線回折は表面材料における残留応力を測定するためにしばしば使用される技術であるが,層除去法は深さ方向の残留応力分布を決定するために適用した一般的である。JISS45C焼入れ試験片に及ぼす厚さ方向における歪と残留応力分布の研究への層除去法を用いたX線回折を組み合わせた手法を提示した。厚さ方向歪と残留応力分布の結果を決定し,残留応力分布は不均一であった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 試験片 ,  *残留応力 ,  機械要素 ,  焼入 ,  *X線回折

分類 (1件)： 音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (7件)： 層 ,  除去法 ,  X線回折 ,  厚さ方向 ,  残留応力 ,  分布 ,  研究