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J-GLOBAL ID：201702259488218022   整理番号：17A0214189

進行Cu2Cuハイブリッド結合をもつ新しい積層CMOSイメージセンサ【Powered by NICT】

Novel stacked CMOS image sensor with advanced Cu2Cu hybrid bonding

著者 (18件)： Kagawa Y. (MIS Development Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Kumamoto, Japan) ,  Fujii N. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Aoyagi K. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Kobayashi Y. (MIS Product Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Nagasaki, Japan) ,  Nishi S. (MIS Product Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Nagasaki, Japan) ,  Todaka N. (MIS Product Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Nagasaki, Japan) ,  Takeshita S. (MIS Product Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Nagasaki, Japan) ,  Taura J. (MIS Product Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Nagasaki, Japan) ,  Takahashi H. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Nishimura Y. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Tatani K. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Kawamura M. (MIS Product Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Nagasaki, Japan) ,  Nakayama H. (MIS Product Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Nagasaki, Japan) ,  Nagano T. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Ohno K. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Iwamoto H. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan) ,  Kadomura S. (MIS Development Division, Sony Semiconductor Manufacturing, Kumamoto, Japan) ,  Hirayama T. (Imaging Device Development Division, Sony Semiconductor Solutions, Kanagawa, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： IEDM  ページ： 8.4.1-8.4.4  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 量産新しい積層裏面照射型CMOSイメージセンサ(BI CIS)することに成功した。新しいCISでは,我々が開発した先進Cu2Cuハイブリッド結合を導入した。電気試験の結果は,この高度にロバストなCu2Cuハイブリッド結合は顕著な接続性と信頼性を達成することを示した。画像センサの性能もまた検討し,著者らの新規積層BI CISは良好な結果を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 連結性 ,  信頼性 ,  電気試験 ,  *イメージセンサ ,  ロバスト性
準シソーラス用語： *CMOSイメージセンサ ,  *積層 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (9件)： 通信方式一般  (ND07010E) ,  自動車設計・構造・材料一般  (QG03010O) ,  長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O) ,  マイクロプログラミング  (JD03060B) ,  システム・制御理論一般  (IA02010H) ,  自動車事故,交通安全  (TB01050G) ,  生体計測  (EL03020C) ,  システム最適化手法  (IA02050Z) ,  データ保護  (JD01020V)

タイトルに関連する用語 (1件)： CMOSイメージセンサ