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J-GLOBAL ID:201702259611943085   整理番号:17A0774615

AG粒子強化複合はんだ継手のクリープ破断と強化機構を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Creep rupture and enhancement mechanism of Ag particle-enhancement composite solder joints
著者 (5件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 418-421  発行年: 2009年 
JST資料番号: W1162A  ISSN: 1005-0299  CODEN: CKGOEY  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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異なる応力と温度でのAG粒子強化複合はんだとクリープラプチャ63SN37PBはんだ継手のクリープ寿命を測定し,AG粒子強化複合はんだとろう付け継手のクリープ破壊機構を解析した。AG粒子強化複合はんだ継手のクリープ寿命はクリープラプチャよりも優れていた。AG粒子の表面上のAG-SN金属間化合物の形成とAG粒子のPBリッチ層への阻害効果は複合はんだ接合部のクリープ性能の向上に影響する主な要因である。ろう付継手のCU基板上の薄層のPBリッチ相の形成は,クリープ亀裂の主な原因である。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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ろう付  ,  機械的性質 
タイトルに関連する用語 (5件):
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