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J-GLOBAL ID:201702260060769421   整理番号:17A0118459

シリコン共鳴加速度計のためのオンチップ熱応力評価法【Powered by NICT】

An on-chip thermal stress evaluation method for silicon resonant accelerometer
著者 (5件):
資料名:
巻: 2016  号: SENSORS  ページ: 1-3  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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シリコン共鳴加速度計(SRA)のためのオンチップ熱応力を測定する方法を報告した。この方法は,SRAの応力-温度特性を評価するために用いることができ,問題に焦点を合わせることを支援するSRAに存在する。クランプクランプ二重エンド旋削フォーク共振器は基本的な計測装置として使用されている。応力測定における精度と雑音の解析を示した。シリコン共鳴加速度計にこの方法を詳述した。実験は,オンチップ熱応力を正確に測定できることを示し,試験結果は個々のSRAの状態のより明確な見解を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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ロボットの運動・制御 

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