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J-GLOBAL ID:201702260356400544   整理番号:17A0402971

水素プラズマ焼結を用いたフレキシブル基板上にインクジェット印刷した銅導電トラックの完全ち密化【Powered by NICT】

Full densification of inkjet-printed copper conductive tracks on a flexible substrate utilizing a hydrogen plasma sintering
著者 (5件):
資料名:
巻: 396  ページ: 1239-1244  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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低温焼結法には,柔軟なプリンテッドエレクトロニクスの開発に重要である。本研究では,銅錯体イオンインクを用いたインクジェット印刷パターンの完全還元と緻密化を達成することを新しい水素プラズマ焼結方法を実証した。ポリエチレンテレフタレート(PET)基板上にインクジェット印刷した後,水素プラズマと従来の水素熱処理の両方を用いて,得られた微細構造,電気的性質および抗酸化挙動を比較した。プラズマ処理したパターンは,3.23μΩcmの抵抗率を持つ完全に緻密化し微細構造を示したが,熱処理したパターンは比較的貧弱な微細構造と高い電気抵抗率を示した。添加では,水素プラズマ処理した銅パターンは顕著な低下もなく1か月間その電気抵抗率を保持していた。新しい水素プラズマ焼結法は優れた電気特性を有する導電性パターンを生成するために使用されている高度に信頼性のあるフレキシブルプリントエレクトロニクスを可能にすることができた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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プラズマ応用  ,  酸化物薄膜 

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