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J-GLOBAL ID：201702260738499510   整理番号：17A0347943

フリップチップ応用に基づくシングルチップ二重二重スイッチの設計について述べた。【JST・京大機械翻訳】

Design of the SPDT MMIC for the Flip-Chip Application

著者 (4件)： Gao Xian (The 13th Research Institute, CETC) ,  He Qingguo (The 13th Research Institute, CETC) ,  Bai Yinchao (The 13th Research Institute, CETC) ,  Wang Kai (The 13th Research Institute, CETC)
資料名： Bandaoti Jishu  (Bandaoti Jishu)
巻： 41  号： 12  ページ： 899-905,958  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2378A  ISSN： 1003-353X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： GAAS PHEMT ED25Bと薄膜技術に基づいて,フリップチップに基づくDC-26GHZのビン( )スイッチを設計した。最初に,フリップチップと従来の滞在チップとの比較により,フリップチップ技術は明らかな利点を持つことを示した。次に,チップの性能に対する異なるフリップチップの影響を比較し,倒装无源とGAAS PHEMTスイッチのモデリングの概念を提案し,対応するモデルをモデリングソフトウェアにより抽出した。本論文では,フリップビンの二重 スイッチの設計について詳細に述べた。調製したフリップの二重 スイッチを試験した。試験結果は,エコー損失が15DB以上であり,挿入が2.8DB未満であり,分離が28DB以上であることを示した。最後に,チップの温度サイクル試験と定常加速試験を行い,フリップチップに基づく二重ビンスイッチの信頼性を検証した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *スイッチ ,  熱サイクル ,  加速試験 ,  信頼性 ,  *フリップチップ法 ,  モデリング
準シソーラス用語： PHEMT , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： flip-chip MMIC ,  single pole double throw (SPDT) switch ,  modeling of the GaAs PHEMT switch ,  flip-chip interconnect structure

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： フリップチップ ,  応用 ,  設計