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J-GLOBAL ID：201702261231253975   整理番号：17A0668336

28Gb/s×24チャネルCDR集積VCSEL送受信機モジュールの熱設計【Powered by NICT】

Thermal design of 28-Gb/s × 24-channel CDR-integrated VCSEL-based transceiver module

著者 (6件)： Uemura Toshinori (FITEL Products Division, Furukawa Electric Co., Ltd. 6, Yawata-Kaigandori, Ichihara, Chiba, 290-8555 Japan) ,  Nagashima Kazuya (FITEL Products Division, Furukawa Electric Co., Ltd. 6, Yawata-Kaigandori, Ichihara, Chiba, 290-8555 Japan) ,  Nishimura Naoya (FITEL Products Division, Furukawa Electric Co., Ltd. 6, Yawata-Kaigandori, Ichihara, Chiba, 290-8555 Japan) ,  Izawa Atsushi (FITEL Products Division, Furukawa Electric Co., Ltd. 6, Yawata-Kaigandori, Ichihara, Chiba, 290-8555 Japan) ,  Ishikawa Yozo (FITEL Products Division, Furukawa Electric Co., Ltd. 6, Yawata-Kaigandori, Ichihara, Chiba, 290-8555 Japan) ,  Nasu Hideyuki (FITEL Products Division, Furukawa Electric Co., Ltd. 6, Yawata-Kaigandori, Ichihara, Chiba, 290-8555 Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICSJ  ページ： 79-82  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高密度光相互接続のための28Gb/s×24チャネルCDR集積VCSELベーストランシーバ光モジュールの熱設計を報告した。トランシーバモジュールは,9.1Wの全電力消費で非常に高いデータ速度密度1346Gb/s/inch~2を実現この光学モジュールのユニークな設計は熱散逸のための全表面を実現した。ケース温度とデバイス温度間の温度差を低減するために熱シミュレーションを行った。両計算と測定における熱特性を調べ,最大温度差は~8°Cまで抑制することができた。すべてのデバイス温度は70~°Cの最大温度でのそれらの動作温度以内である。全24チャネルの活性化は,各チャネルの28.05Gb/s2~31 1バイナリ不規則信号による光モジュールを運転した。全てのチャンネルは明瞭に開いたアイダイアグラムと70°Cのケース温度で~0.48U.I.の全ジッタの許容範囲を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *熱設計 ,  電力消費 ,  *チャネル ,  ジッタ ,  ランダム信号 ,  *垂直共振器形面発光レーザ ,  熱特性 ,  *送受信機 ,  最高気温 ,  アイパターン
準シソーラス用語： 温度差 ,  熱散逸 ,  データレート ,  光モジュール ,  光インターコネクション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (7件)： チャネル ,  CDR ,  集積 ,  VCSEL ,  送受信機 ,  モジュール ,  熱設計