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J-GLOBAL ID:201702261707294968   整理番号:17A0414143

Gb/フリップチップ相互接続EADFBレーザモジュールの運転「S PAM【Powered by NICT】

214-Gb/”s 4-PAM Operation of Flip-Chip Interconnection EADFB Laser Module
著者 (8件):
資料名:
巻: 35  号:ページ: 418-422  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0922A  ISSN: 0733-8724  CODEN: JLTEDG  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Hi FIT LE EADFBレーザモジュールを作製した。ワイヤフリー内部接続技術である,Hi FITは従来型ワイヤ相互接続技術よりも高い変調帯域幅と平坦な周波数応答を提供した。製作したモジュールは約59GHzの3dB帯域幅と45GHz以下の十分に平坦な周波数応答を示した。このモジュールを用いて,200Gb/「214Gb/で4-AM動作とsまた「の記録ネットデータ速度で単一波長単一偏光直接検波4-PAM伝送を実証した,3.8×10~ 3以下のBERを得た,7%OH HD-FEC符号を用いたエラーフリー条件,10km SMF伝送後でさえした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
分類
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光通信方式・機器 
タイトルに関連する用語 (4件):
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