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J-GLOBAL ID：201702263984205609   整理番号：17A0035840

熱エージング中のCu/Sn/Cuはんだ接合部における金属間化合物の成長率に与えるはんだ接合厚さの影響

Effect of Solder Joint Thickness on Intermetallic Compound Growth Rate of Cu/Sn/Cu Solder Joints During Thermal Aging

著者 (3件)： ZHU Yan (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN) ,  ZHU Yan (Heilongjiang Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN) ,  SUN Fenglian (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 138  号： 4  ページ： 041005.1-041005.5  発行年： 2016年12月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクスの小型化,高機能化に伴い,相互接続に使用されるはんだ接合寸法も縮小化されている。そのため半田接合部の微細構造,例えば,金属間化合物(IMC)厚さの比率(全はんだ接合部の厚さに対するIMC厚さの比率)が変化し,信頼性に問題を生ずる。そこで本論文では,Cu/Sn/Cuサンドイッチ構造におけるはんだ接合部のリフロープロセス後の熱エージングによるIMCの厚さ,組成そしてモフォロジーの変化について,はんだ層の厚さ(δ)を変化させ,走査型電子顕微鏡法(SEM)を用いて調べた。その結果,リフロー後ではIMCの厚さと半田層中のCu濃度がδの減少とともに増加した。熱エージングでは,IMCの厚さはエージング時間に対して放物線則に従って増加はしなかったが,はんだ接合部の厚さがIMCの成長率に際立って影響を与えた。熱エージングの初期には,半田層が薄い(δ≦25μm)場合にIMCの成長率は厚い(δ≧30μm)場合より大きかった。δが25μmより小さい場合にはIMCの成長率薄いはんだ層中で減少する一方で,δが40μmより厚い場合は増加してδが30μmの場合はエージング時間を延ばしても殆ど変化しなかった。IMCの成長率は初め増加し,ピークに到達した後の継続エージング中にδの増加とともに減少に転じた。IMCの成長に影響を与える主要な制御要素は,寸法の減少に従いCuからSnに移動した。

シソーラス用語： *はんだ付 ,  銅 ,  スズ ,  はんだ ,  *金属間化合物 ,  *成長率 ,  リフロソルダリング ,  *熱劣化 ,  熱処理 ,  *接合部 ,  *厚み ,  *依存性
準シソーラス用語： はんだ接合部 ,  熱エージング

分類 (4件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  金属の結晶構造  (BK06000V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (8件)： 熱エージング ,  Cu ,  Sn ,  はんだ接合部 ,  金属間化合物 ,  成長率 ,  はんだ接合 ,  厚さ