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J-GLOBAL ID：201702265174165470   整理番号：17A0411628

理想的な熱安定性を有する六方晶ほう素nitride/polymethylビニルシロキサンゴム誘電体熱伝導性複合材料【Powered by NICT】

Hexagonal boron nitride/polymethyl-vinyl siloxane rubber dielectric thermally conductive composites with ideal thermal stabilities

著者 (6件)： Gu Junwei (Key Laboratory of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Department of Applied Chemistry, School of Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, PR China) ,  Meng Xudong (Key Laboratory of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Department of Applied Chemistry, School of Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, PR China) ,  Tang Yusheng (Key Laboratory of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Department of Applied Chemistry, School of Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, PR China) ,  Li Yang (Key Laboratory of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Department of Applied Chemistry, School of Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, PR China) ,  Zhuang Qiang (Key Laboratory of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Department of Applied Chemistry, School of Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, PR China) ,  Kong Jie (Key Laboratory of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Department of Applied Chemistry, School of Science, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, PR China)
資料名： Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing  (Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing)
巻： 92  ページ： 27-32  発行年： 2017年 
JST資料番号： E0231D  ISSN： 1359-835X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 六方晶ほう素nitride/polymethylビニルシロキサンゴム(hBN/VMQ)誘電体熱伝導性複合材料を混練とそれに続く熱間圧縮法により作製した。熱伝導性係数(λ),熱拡散係数(α),誘電定数(ε)と誘電損失正接(tanδ)の値は,すべてのhBN充填剤添加量の増加と共に増加した。hBN充填剤の体積分率は40vo1%であった場合,対応するλ及びαは純VMQマトリックスのそれよりも1.110mKと1.174mm~2S,6と9倍であった。対応するεとtanδはそれぞれ3.51および0.0054であった。さらに,引張強さとT_Heat抵抗指数(T_HRI)値は20vo1%hBN充填剤,引張強さ3.31MPa,純VMQマトリックス(0.28MPa)のそれよりも12倍,T_HRI253.8°Cで最大であった。得られたhBN/VMQ複合材料は連続統合における包装とマイクロエレクトロニクス素子の小型化のための大きな可能性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 損失正接 ,  *複合材料 ,  マイクロエレクトロニクス ,  *熱安定性 ,  体積率 ,  小型化 ,  誘電率 ,  *六方晶系 ,  引張強さ ,  混練 ,  誘電損失 ,  *誘電体
準シソーラス用語： 熱拡散係数 ,  熱間圧縮 ,  *熱伝導性 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： A高分子マトリックス複合材料(PMCs) ,  B熱的性質 ,  D圧縮成形

分類 (2件)： 充填剤,補強材  (YH05030J) ,  機械的性質  (YH02022L)

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱安定性 ,  六方晶 ,  ほう素 ,  誘電体 ,  熱伝導性 ,  複合材料