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J-GLOBAL ID：201702267048746927   整理番号：17A0076194

プラスチック成形プロセスにおける芯片熱-流動-固体結合変形機構の数値シミュレーションを研究した。【JST・京大機械翻訳】

Numerical Simulation on Thermal-fluid-structure Coupling Deformation of Chip Plastic Encapsulation Process

著者 (3件)： Zhou Guofa (School of Resources, Environmental & Chemical Engineering,Nanchang University) ,  Song Jiajia (School of Resources, Environmental & Chemical Engineering,Nanchang University) ,  Wang Meimei (School of Resources, Environmental & Chemical Engineering,Nanchang University)
資料名： Zhongguo Suliao  (Zhongguo Suliao)
巻： 30  号： 7  ページ： 62-68  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2259A  ISSN： 1001-9278  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： CASTRO-MACOSKO硬化動力学モデルに基づき,プラスチック充填プロセスとそのチップ熱-流動-固多場結合反りの形成過程を記述する理論モデルを確立し,その変形機構を明らかにした。その結果によると,芯片熱-流-固体の反りは,最初に増加し,次に増加し,最大値に達した後に徐々に減少し,一定になる傾向があった。芯片熱-流動-固体結合の反りは,--流動-有限によって誘発された反り変形と不均一温度場によって誘発された熱変形によって誘発され,そして,芯片熱-流-有限によって誘発された変形は,外部反りに変形した。それは,チップ上の表面上に充填された不平衡流動の充填速度と充填流動速度の差に比例し,そして,熱-流動-熱流束によって誘発された反りは,不均一温度場によって誘発された熱変形よりはるかに大きかった。芯片熱-流動-固体結合の反り変形は,主に流動-流動-有限結合によって誘発された変形制御であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱変形 ,  流速 ,  熱流束 ,  温度場 ,  *プラスチック成形 ,  *プラスチック
準シソーラス用語： 変形制御 ,  理論モデル ,  動力学モデル ,  *数値シミュレーション ,  *変形機構 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： chip ,  plastic encapsulation molding process ,  thermal-fluid-structure coupling ,  warpage deformation mechanism

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： プラスチック ,  成形プロセス ,  芯 ,  流動 ,  固体 ,  数値シミュレーション ,  研究