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J-GLOBAL ID:201702272800049553   整理番号:17A0099077

マグネトロンスパッタリング膜と基板の結合強度の分析研究【JST・京大機械翻訳】

Analysis of Adhesive Strength between Magnetron Sputtered Copper Films and Substrate
著者 (10件):
資料名:
巻: 30  号:ページ: 634-640  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0603A  ISSN: 1005-3093  CODEN: CYXUEV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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超音波洗浄におけるマグネトロンスパッタリングによる金属膜の剥離現象を分析し,試料の振動と応力状態を分析し,試料の強制振動が発生し,引張応力が,膜の剥離の主な原因であり,キャビテーションが二次的原因であることを示した。確立した力学モデルにより,膜結合強度を計算した。スクラッチらの測定値と測定値との比較により,計算値と測定パラメータの間には良好な一致があることを示した。この評価法は,スパッタリング銅膜/多結晶ダイヤモンドの膜系に適用でき,超音波パラメータ,基板表面モルフォロジー,基底成分などの因子が膜の結合強度に及ぼす影響を研究した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
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その他の音響応用  ,  金属薄膜  ,  その他の表面処理 
タイトルに関連する用語 (5件):
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