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J-GLOBAL ID：201702274498898468   整理番号：17A0700962

複合材料の冷間焼結プロセス:セラミックおよび高分子材料の橋かけ加工温度ギャップ【Powered by NICT】

Cold Sintering Process of Composites: Bridging the Processing Temperature Gap of Ceramic and Polymer Materials

著者 (6件)： Guo Jing (Materials Research Institute and Department of Materials Science and Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA) ,  Berbano Seth S. (Materials Research Institute and Department of Materials Science and Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA) ,  Guo Hanzheng (Materials Research Institute and Department of Materials Science and Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA) ,  Baker Amanda L. (Materials Research Institute and Department of Materials Science and Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA) ,  Lanagan Michael T. (Materials Research Institute, Department of Materials Science and Engineering and Department of Engineering Science and Mechanics, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA) ,  Randall Clive A. (Materials Research Institute and Department of Materials Science and Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA. [e-mail])
資料名： Advanced Functional Materials  (Advanced Functional Materials)
巻： 26  号： 39  ページ： 7115-7121  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1336A  ISSN： 1616-301X  CODEN： AFMDC6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： セラミックスの非常に高い体積分率で一段階の共焼結セラミックと熱可塑性高分子複合材料はなさそうである,セラミックス対重合体の典型的な焼結温度の大きな差を示した。これらの処理限界を新しい焼結法,すなわち「冷間焼結プロセス」(CSP)の導入により克服した。CSPは室温と200°Cの間でセラミックとち密化の溶解と沈殿を制御するための過渡低温溶媒,セラミック組成と一致する化学量論比に溶解した溶質と水または水のような,利用するこれらの条件下では,熱可塑性ポリマとセラミック材料は,高密度の複合材料中に形成した共同できる。三二相複合例は有機および無機酸化物の間の複合材料構造の全体的な多様性を示すことを実証した,マイクロ波誘電Li_2MoO_4-( C_2F_4-)n,電解質Li_1 5Al_0 5Ge_1(PO_4)3-(-CH_2CF_2-)x[-CF_2CF(CF_3)-]y,および半導体V_2O_5-ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)ポリスチレンスルホン酸複合材料を含む冷間焼結はより一般的であり,いくつかの可能性を述べ,機械的,熱的,および電子,多くの異なる応用のための複合材料の処理に大きな影響を持つであろう。CSP概念は新しい複合材料設計とデバイス統合スキームを開く,広範囲の応用に影響する。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 緻密化 ,  重合体 ,  熱塑性 ,  *複合材料 ,  電解質 ,  低温 ,  *加工温度 ,  *焼結 ,  半導体 ,  化学量論 ,  体積率 ,  *セラミック ,  マイクロ波
準シソーラス用語： 焼結温度 ,  *高分子材料 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： セラミック-高分子複合材料 ,  冷間焼結 ,  dielectrics ,  electrolytes ,  semiconductors

分類 (2件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  二次電池  (YB04030K)

タイトルに関連する用語 (8件)： 複合材料 ,  焼結 ,  プロセス ,  セラミック ,  高分子材料 ,  橋かけ ,  加工温度 ,  ギャップ