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J-GLOBAL ID：201702274647097317   整理番号：17A0410774

Sn-Ag-CuはんだとCu基板との間の固相界面反応に及ぼすAg添加の影響【Powered by NICT】

Effects of Ag addition on solid-state interfacial reactions between Sn-Ag-Cu solder and Cu substrate

著者 (7件)： Yang Ming (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Ko Yong-Ho (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Ko Yong-Ho (Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291, Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea) ,  Bang Junghwan (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Kim Taek-Soo (Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291, Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea) ,  Lee Chang-Woo (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Li Mingyu (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Harbin Institute of Technology Shenzhen Graduate School, Shenzhen 518055, People’s Republic of China)
資料名： Materials Characterization  (Materials Characterization)
巻： 124  ページ： 250-259  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0448C  ISSN： 1044-5803  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低Ag含有量のSn-Ag-Cu(SAC)はんだは,低コストの電子部品実装で最近非常に注目を集めている。Pbフリーはんだ中のAg含有量を減少させる合理的にするために,SACはんだ/Cu基板界面反応に及ぼすAgの基本的影響の深い理解が必須である。以前の研究では,界面金属間化合物(IMC)の厚さに及ぼすAgの影響を議論した。しかし,IMC成長は複数の因子の結合結果であるため,このような特性は,Agの実際の役割を明らかにしなかった。本研究では,Ag導入後界面IMCの変化は結晶粒粗大化挙動,配向進化と成長速度論の面から特性化系統的に,また,定量分析した。結果ははんだ合金中のAgは結晶粒粗大化挙動に影響し,配向濃度を促進し,固相状態時効中の界面IMCの成長を阻害することを示した。阻害機構はCuとSn原子の個々の拡散挙動を考慮して,Agは界面を通るCu原子の拡散を遅らせることによって主に界面IMC成長を阻害することを明らかにした定量的に考察した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  *固相 ,  *はんだ ,  *スズ ,  結晶粒粗大化 ,  固相反応 ,  *銀 ,  *界面 ,  *銅 ,  キャラクタリゼーション
準シソーラス用語： 成長速度論 ,  無鉛はんだ ,  電子部品実装 ,  *界面反応 ,  *Sn-Ag-Cu , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 鉛フリーはんだ ,  低Ag含有はんだ ,  固相反応 ,  結晶成長 ,  拡散動力学

分類 (1件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn-Ag-Cu ,  はん ,  Cu ,  固相 ,  界面反応 ,  Ag