文献

J-GLOBAL ID：201702275417780397   整理番号：17A0318657

AlCuバイメタル化合物鋳造プロセスにおけるIMC層形成配列,結合強度と電気抵抗の制御【Powered by NICT】

Controlling of IMCs layers formation sequence, bond strength and electrical resistance in AlCu bimetal compound casting process

著者 (3件)： Tavassoli Soheil (Department of Materials Science and Engineering, Islamic Azad University, Karaj Branch, Karaj, Iran) ,  Abbasi Mehrdad (Department of Materials Science and Engineering, Islamic Azad University, Karaj Branch, Karaj, Iran) ,  Tahavvori Ramin (Department of Materials Science and Engineering, Islamic Azad University, Karaj Branch, Karaj, Iran)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 108  ページ： 343-353  発行年： 2016年 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化合物鋳造法によるAl/Cuバイメタルを製造することを目的とした。Al/Cu界面でのIMC層の厚さとタイプの制御はAl融液注入温度とCu予熱温度を制御することにより調べた。これらの方法により,生成したバイメタルのAl/Cu結合強度と電気コンダクタンスの増加に到達することを試みた。Al/Cu界面でのIMC形成の微細構造と機構を光学顕微鏡(OM)と電子プローブ微小部分析法(EPMA)により評価した。実験から,界面は,層Iα-Al/Al_2Cu(α+θ)共晶構造,層II:Al_2Cuの中間金属間化合物(θ)を含む三種類の主要な層,そして最後にAlCu,Al_3Cu_4,Al_2Cu_3,Al_4Cu_9のようないくつかのIMCを含む固体状態拡散層IIIから構成されていたことが観察された。経験的証拠から,固体銅の予熱温度の制御は,アルミニウムの溶融鋳込温度を制御するよりも形成,厚さ,および金属間化合物相のタイプにはるかに影響することを結論した。実験結果によると,高い硬度を有するAl_2Cu_3とAl_3Cu_4相とAl_2Cu,AlCu,Al_4Cu_9相と比較して低い靭性,結合強度に及ぼすより破壊的効果を有していた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 靱性 ,  *アルミニウム ,  拡散層 ,  コンダクタンス ,  *成層 ,  鋳込温度 ,  *付着強さ ,  金属間化合物 ,  *銅 ,  *バイメタル ,  硬度 ,  界面 ,  固相
準シソーラス用語： 予熱温度 ,  融液 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Intermetallics ,  Interfaces ,  液-固反応 ,  電気輸送 ,  Microstructure ,  結合

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (5件)： バイメタル ,  鋳造プロセス ,  層形成 ,  結合強度 ,  電気抵抗