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J-GLOBAL ID：201702278857176536   整理番号：17A0443511

低熱膨張係数を持つ過熱抵抗性重合体【Powered by NICT】

Superheat-resistant polymers with low coefficients of thermal expansion

著者 (4件)： Hasegawa Masatoshi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba 274-8510, Japan) ,  Hoshino Yuki (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba 274-8510, Japan) ,  Katsura Natsumi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba 274-8510, Japan) ,  Ishii Junichi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba 274-8510, Japan)
資料名： Polymer  (Polymer)
巻： 111  ページ： 91-102  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0472B  ISSN： 0032-3861  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ここでは,有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイのプラスチック基板として非常に低い熱膨張係数(CTE)と応用のための十分な延性を有する,ポリ(ベンゾオキサゾールイミド)(PBOI),超耐熱ポリマを報告した。ベンゾオキサゾール(BO)単位を組込んだジアミンはこの目的のために合成した。BO含有ジアミンと3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s BPDA)から誘導したPBOIは優れた特性は検出できないT g,非常に低いCTE(9.6 ppm K~ 1),N_2における非常に高い5%重量損失温度(T D~5=592°C),と良好な延性のようなs-BPDA/p-フェニレンジアミン(p PDA)ポリイミドのそれよりも優れていることを有する不燃性(UL 94, V 0)の最高レベルを維持している。他BOを組込んだジアミンを用いると,ケイ素ウエハのそれに近いターゲット特性:N_2における非常に高いT D~5(609 °C)とかなり低いCTE(3.3 ppm K~ 1)の更なる向上を可能にした。これらの結果は,この研究で調べたPBOIsはOLEDディスプレイにおけるプラスチック基板として使用するための有望な候補であることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 不燃性 ,  *耐熱性 ,  延性 ,  表示装置 ,  ジアミン ,  重量損失 ,  *熱膨張係数
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  プラスチック基板 ,  有機EL素子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： ポリイミド ,  ポリベンゾオキサゾール ,  耐熱性 ,  熱膨張係数(CTE) ,  プラスチック基板 ,  有機発光ダイオード(OLED)は示す

分類 (1件)： 重縮合  (CG04050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 熱膨張係数 ,  熱抵抗性 ,  重合体