非在来型銅ワイヤボンドループプロファイルはアプローチ【Powered by NICT】

Descartin Allen M.; Yadong Wei; Jun Li; Xuesong Xu; Zhanbin Song

文献

J-GLOBAL ID：201702283806472215 整理番号：17A0329130

非在来型銅ワイヤボンドループプロファイルはアプローチ【Powered by NICT】

Unconventional copper wirebond looping profile approach

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資料名：
巻： 2016 号： EPTC ページ： 376-380 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

半導体製造プロセスではワイヤボンディングは最も重要な重要なプロセスステップと考えられている。外部パッケージへのケイ素(Si)金型間の相互接続を作成している。第一及び第二結合に加えて,ワイヤループは銅(Cu)ワイヤを用いた特異的に考慮すべきもう一つの課題である。一般に,Cuワイヤは,固有の材料硬度の天然性質のようなAuワイヤと直接比較できない特異的な特性を有していた。ループはシリコンダイ間の相互接続外部パッケージのための一貫した安定な形を必要とする。大量生産に使用される典型的なループ軌道は高速と容易な制御による正常フォワードループ結合が,他のものはデバイス結合配置の必要性または複雑性に依存して逆結合あるいは折畳まれたループなど,有用である可能性がある。本稿ではループ形成の異なるアプローチがその電気的性能に関連した装置のいくつかの懸念に対処するためパッケージ封止または成形前に添加プロセスステップを満足させるために調べた。非在来型ループプロファイルは,「フックループ」と呼ばれる所望のループ形成を開発した。フックループ形成は,限定された機械ソフトウェア特徴にもかかわらず,いくつかのループパラメータ操作により達成された。大量生産に使われて正常または従来のループと比較して,新しいループ形状はより高いwirepull試験応答を見出した。wirepull試験中の破損の破壊モードは,信頼性ストレス時のボール頚部割れの低リスクを持つワイヤループ形成に低い応力発生と用語におけるロバストな熱-機械的影響を示すボールボンド頚部領域上の方法を観察した。このようなループ形成も特に高感度パッド構造デバイスにおける運動時結合としてワイヤに直接垂直引き上げ効果によるボールパッド剥離のリスクを最小化する可能性がある。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス製造技術一般 , 固体デバイス材料

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