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J-GLOBAL ID:201702284570757088   整理番号:17A0448071

はんだジェット技術で印刷したバンプの高さ偏差に関する実験的研究【Powered by NICT】

Experimental investigation on the height deviation of bumps printed by solder jet technology
著者 (8件):
資料名:
巻: 243  ページ: 291-298  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0650A  ISSN: 0924-0136  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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はんだジェット技術は,フリップチップ実装のための直接印刷バンプにフレキシブルで低コストの方法と考えられている。しかし,包装の品質と信頼性を決定する,はんだバンプの高さ偏差ははんだ液滴衝突時の流体力学と凝固挙動に大きく影響される。ここでは,先ずはんだバンプの高さ偏差への影響パラメータの影響を理解するために実験研究を行った。結果は完全凝固前の液滴の減衰振動はバンプ高さ偏差の主な理由であった,この振動は異なる凝固速度で異なるバンプ形状をもたらすからであることを示した。明瞭なしきい値,はんだバンプ高さの大きい,および小さい偏差の領域を分け,は液滴全凝固時間スケールを推定することにより見出した。「堆積と再加熱」過程を示し,高さ偏差を低減する効果的な方法であることを証明した。223±2μmの高さとはんだバンプアレイは,このプロセスによって印刷した。印刷バンプの無次元高さ偏差(Δh/h)は1%よりも著しく少なかった。本研究では,均一な高さはんだバンプを印刷の方法を提供した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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ろう付  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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