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J-GLOBAL ID：201702286439244548   整理番号：17A0471600

Sn2.5Ag0.7Cu0.1REはんだ合金のぬれ性と微細構造に及ぼすNi添加の影響【Powered by NICT】

Effect of Ni addition on the wettability and microstructure of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE solder alloy

著者 (7件)： Wang Yaoli (School of Materials Science and Engineering, Henan University of Science & Technology, Luoyang 471003, PR China) ,  Wang Yaoli (Research Center for High Purity Materials, Henan University of Science & Technology, Luoyang 471003, PR China) ,  Wang Guangxin (School of Materials Science and Engineering, Henan University of Science & Technology, Luoyang 471003, PR China) ,  Wang Guangxin (Research Center for High Purity Materials, Henan University of Science & Technology, Luoyang 471003, PR China) ,  Song Kexing (School of Materials Science and Engineering, Henan University of Science & Technology, Luoyang 471003, PR China) ,  Zhang Keke (Research Center for High Purity Materials, Henan University of Science & Technology, Luoyang 471003, PR China) ,  Zhang Keke (Collaborative Innovation Center of Nonferrous Metals, Luoyang 471023, Henan Province, PR China)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 119  ページ： 219-224  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn2.5Ag0.7Cu0.1REはんだ合金の濡れ性と微細構造に及ぼすNi添加の効果を研究するために,7compositionsの試料は,Ni含有量が0~0.5%の範囲で調製し,他の合金元素(Ag,CuおよびRE)の含有量は同じを保持した。得られた結果はSn2.5Ag0.7Cu0.1REの濡れは合金中の0.1%Niを添加することにより大きく改善できることを示した,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.1Niは市販Sn3.8Ag0.7Cu合金よりも優れた濡れ性を示した。Cu基板で測定した濡れ角はCuワイヤ上で観察されるそれよりも明らかに大きく,これは二試験法の「静的」と「動的」性質を考慮している。添加では,Niは初晶Snの体積分率を減少させ,共晶組織の比率を増加させるとディープエッチング後のミクロ組織の三次元観察から非常に微細な共晶微細構造を形成することができることが分かった。さらに,NiはCu基板とはんだ合金間の界面に明確な影響を示した。Niなしのはんだ合金と比較して,0.1%Ni添加相対平坦と薄い界面をもたらした。0.5%Niを含むはんだ合金では,微小亀裂が界面で観察された。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 合金元素 ,  微小亀裂 ,  *スズ ,  *濡れ ,  三次元 ,  *銅 ,  金属間化合物 ,  *微細構造 ,  共晶 ,  *はんだ ,  体積率 ,  *ニッケル ,  界面 ,  *合金
準シソーラス用語： 初晶 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi ,  ぬれ ,  Microstructure ,  金属間化合物

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ合金 ,  ぬれ性 ,  微細構造 ,  Ni