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J-GLOBAL ID:201702287150705201   整理番号:17A0085722

毛管力と磁場ベースのピックアンドプレース技術を利用する極薄型デバイスの集積

Integration of Ultrathin Device Utilizing Capillary Force and a Magnetic-Field-Based Pick-and-Place Method
著者 (4件):
資料名:
巻: 25  号:ページ: 1005-1014  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0357A  ISSN: 1057-7157  CODEN: JMIYET  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本稿では,流体自己組立(FSA)と磁場ベースのピックアンドプレース技術を用いて,シリコンベースのホスト基板上に極薄型III-V半導体デバイスの異種集積化を示す。デバイスメタライゼーション工程で薄いニッケル層を使用すると,適切に磁化されたニードルチップによって超薄型デバイスがピックアップされる。これはまた,ホスト基板のそれらの結合部位へのデバイスの輸送および粗いアライメントを提供する。FSAの毛細管力のために,デバイスは針先端から解放され,薄膜デバイスの結合部位への正確な自己アラインメントが可能となる。提案された集積化方法を用いて,薄膜低温成長GaAs反転金属-半導体-金属(MSM)光検出器(PD)をSiO2/Si基板上に首尾よく集積化した。集積されたPDの暗電流および光電流を測定して,薄膜デバイスとそのホスト基板との間の電気的接触を確認した。高度な自動化/ロボット化戦略の助けを借りて,提案された統合方法は,さらに多材料/機能ハイブリッドマイクロシステムに必要な効率的な統合および互換性を提供するよう開発することができる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  測光と光検出器一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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