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J-GLOBAL ID：201702287211708824   整理番号：17A0415297

ガラスエポキシパッケージにおける56Gbps SerDes界面に及ぼす繊維織物の影響【Powered by NICT】

Impact of fiber weaves on 56 Gbps SerDes interface in glass epoxy packages

著者 (2件)： Durgun Ahmet C. (Assembly and Test Technology Development, Intel Corporation, Chandler, AZ, USA) ,  Aygun Kemal (Assembly and Test Technology Development, Intel Corporation, Chandler, AZ, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EDAPS  ページ： 159-162  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パッケージ基板は異なった電気的性質を有するガラス繊維束とエポキシ樹脂で構成されている。これらの違いは,特性インピーダンスと伝搬速度の変化,高データ速度で有害である可能性をもたらした。挿入損(IL),伝送線路のコモンモード変換比対スキューと微分内で繊維織物効果により増加する可能性がある。,高速通信チャネルの回線設計は有意に妨げられる可能性がある。繊維織物効果に起因する問題を扱い,パッケージレベルで軽減技術,特に56Gbpsシリアライザ/デシリアライザ(SerDes)界面を提供する。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 挿入損 ,  特性インピーダンス ,  伝送線路 ,  電気的性質 ,  高速度 ,  ゆがみ ,  ガラス繊維 ,  通信チャネル ,  *界面 ,  エポキシ樹脂 ,  回線設計
準シソーラス用語： コモンモード ,  データレート ,  伝搬速度 ,  パッケージ基板 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 伝送線  (NC04030C) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  電磁気学一般  (BD01020N)

タイトルに関連する用語 (4件)： SERDES ,  界面 ,  繊維 ,  織物