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J-GLOBAL ID:201702290342406201   整理番号:17A0059304

円柱構造噴流強化熱伝達性能の研究【JST・京大機械翻訳】

Enhanced Heat Transfer Characteristic of Micro-Pin-Finned Surfaces With Jet Impingement
著者 (3件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 1952-1955  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2102A  ISSN: 0253-231X  CODEN: KCJPDF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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電子チップ噴流衝撃強化沸騰熱伝達について実験研究を行った。30ΜM×60ΜM,50ΜM×60ΜM,50ΜM×120ΜM,30ΜM×120ΜM,30ΜM×120ΜM(幅×高)の円柱構造を,ドライエッチング技術によりシリコンウエハ表面上に作製した。シリコンウエハのサイズは10MM×10MM×0.5MMであった。実験的作動流体はFC-72であり,噴射速度V_Jはそれぞれ0.5,1および1.5Mであった。S(-1),ノズル数はそれぞれ1,4と9であり,対応するノズル直径はそれぞれ3,1.5と1MM,ノズル出口からチップ表面までの距離はそれぞれ3,6と9MMであった。実験結果によると,交差構造の熱交換効果は,光のものより良く,臨界熱流束(CHF)は,噴射速度の増加とともに増加した。S-PF30-120の熱伝達係数とCHFは,核の全噴射速度範囲内で最も高かった。同時に、異なる熱交換方式に対して比較を行い、沸騰、流動沸騰、噴流衝撃と流動-スプレー複合沸騰熱交換を含む。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (4件):
分類 (1件):
分類
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相変化を伴う熱伝達 
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